日媒华为意法半导体将联合规划芯片

北京时间4月28日晚间音讯，《日经亚洲谈论》(Nikkei Asian Review)今天征引两位知情人士的音讯称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）协作，一起规划移动和轿车相关芯片。

报导称，此举有助于华为更好地使用其无人驾驶轿车技术。在此之前，意法半导体仅仅华为的一家芯片供货商。此外，这一协作还有助于华为脱节对特定芯片供货商的依靠。

报导还称，与意法半导体的协作将使华为能轻松的取得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。