近来鲁大师发布了2019年度手机芯片榜，毫无意外的，高通骁龙855 Plus以CPU总分163843、GPU总分184994，摘得本次桂冠，成为年度“牛角尖”奖的获得者。
备受瞩目的华为海思麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与榜首名坐失良机，成为“榜眼”。联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行，排在第八名，CPU加GPU总分略高过骁龙765G，更强版别的天玑1000还在量产的路上，值得等待。
5G年代的芯片争夺战
5G，无疑是本年的重中之重。高通、华为、联发科、三星等跃跃欲试，在5G的研发上投入巨大，使出浑身解数抢占商场，推出新一代5G芯片。比方华为9月6日发布麒麟990 5G芯片，三星11月中旬发布了Exynos980，联发科11月26日发布了天玑1000，高通12月3日发布了骁龙865和765/765G两款5G移动渠道。
当然需求阐明一下的是，因为骁龙865没有有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因而就现在来看，截止2019年，芯片商场的榜首的桂冠仍是被骁龙855 Plus摘得。
高通骁龙855 Plus尽管仅仅一款过渡芯片，但很显然全体功能仍具有优势。工艺制程仍然运用7nm，处理器的结构同样是Kryo 485。仅仅处理器的CPU、GPU的频率在原有的版别进步行了增强，而且支撑外挂5G基带芯片。高通骁龙855仅仅是一款为了应对5G手机的过渡型芯片，某个视点能够将骁龙855Plus看成是一款高体质的骁龙855芯片。现在骁龙865现已发布，到下一年必定又是一场“恶战”。
华为方面则有搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G。选用达芬奇架构NPU，立异规划NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景完成卓越功能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗使用，充沛的发挥全新NPU架构的才智算力。CPU方面，麒麟990选用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新体系级Smart Cache完成智能分流，有用节约带宽，下降功耗。
良久不见动态的联发科总算在5G上有了大动作，发布了联发科天玑1000。它首先选用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8中心规划，A77大核悉数到达2.6Ghz主频，功能比较A76架构提高20%。当然，天玑1000选用了台积电7nm工艺打造，尽管不是7纳米 EUV，但也还算不错了。可是有点惋惜，截止2019年末，被搭载上市的版别只要阉割版的天玑1000L，天玑1000的自身实力没有彻底发挥出来，在鲁大师年度排行上只刚刚到达第十名。
骁龙865或敞开2020年“战场”
跟着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布，5G芯片的重要玩家在年末前均现已亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5G手机大规模商用前，5G芯片企业铆足了劲做全面比赛。
2019 年开端全球通讯商便加快了 5G 布置的脚步，外界遍及预期，2020 年将会是 5G 蓬勃发展的一年，不光能够加快用户上网速度，也使得许多新的服务如车联网、串流游戏的发展性愈加可期。
