本年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的国际最大芯片“WSE”震慑职业，台积电16nm工艺制作的它具有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI中心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。
如此前所未有超大规模的芯片开发起来难，使用起来更难，尤其是怎么喂饱它的核算才干，还得确保散热。
在此之前，Cerabras现已宣告和美国能源部达到协作，现在总算拿出了与美国能源部部属阿贡国家实验室协作、根据WSE芯片打造的一套体系“CS-1”。
该体系只要15个规范机架高度，也便是大约66厘米，需求三套才干填满一个机架，但功能方面非常恐惧，一套就相当于一个具有1000颗GPU的集群，而后者需求占有15个机架空间，功耗也要500千瓦，一起相当于Google TPU v3体系的三倍还多，但功耗只要其1/5，体积则只要1/30。
一套CS-1体系的功耗为20千瓦，其间处理器自身15千瓦，别的4千瓦专门用于散热子体系，包含电扇、水泵、导热排等等，还有1千瓦丢失在供电转化功率上。
体系还装备多达12个100GbE十万兆网口，并且可以扩展组成海量核算节点，并且测试过超大集群，可以以单个异构体系的方法来进行办理，并行处理数据。
那么，这样一套体系精干什么呢？它首要会用来和传统大型超级核算机合作，后者处理完数据后，就会交给CS-1进行更深化的AI处理。
