超薄笔记本Xilinx UltraScale产品系列面世,招募硬件开发者试用

    日前，由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的硬蛋i未来硬件创新大赛日前正式启动，并面向全国征集硬件创新项目，大会组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。本次大赛提供了基于Intel，xilinx，ARM三大平台的技术支持，三大平台从不同的角度介绍了硬件创新的应用。Xilinx拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列荣耀面世，现已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持，为硬件创新提供了基础条件，xilinx同时依托大赛招募硬件团队使用xilinx平台开发硬件创新产品。
 

 

    图1   “硬蛋·i未来硬件大赛”现面向全国范围征集硬件创新创意、应用

 

    2013年12月10日  All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado?设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast?设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。
 

 

    图2  Xilinx UltraScale产品系列荣耀面世

 

    全新赛灵思 UltraScale 产品系列采用UltraScale架构以及台积公司 (TSMC)超高门密度的 20SoC 工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex?、Virtex? FPGA和3D IC产品系列阵营。UltraScale器件相对目前可用的解决方案而言，系统性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗锐降达50%以上。这些器件可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。

 

    赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“赛灵思不断引领技术创新，并率先推出突破性创新产品以帮助设计者实现最快的产品上市速度。结合我们的UltraScale ASIC级架构、Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast方法，UltraScale器件可为客户带来媲美ASIC级的功能。上述芯片与设计方案的强强组合为帮助客户实现明显的系统差异化提供了一条捷径，并成为ASIC和ASSP的绝佳替代技术。

 

    作为赛灵思的用户，威视锐公司总经理姚远表示在Xilinx提供的芯片基础上，威视锐打造了NOWLEO这个跨界产品平台，将所有功能都融入一个芯片，在很小的体积内实现各种功能。同时该芯片内部也含有一个主频1.6GHz的双核处理器，在智能视觉和波形展示两个应用场景下发挥很大优势。姚远表示希望能够为喜欢创新的创客朋友提供一个低成本的入门平台。

 

    作为硬蛋i未来硬件创新大赛的首席技术支持，xilinx将为开发者提供全方位的技术支持和芯片试用。Xilinx同大赛一起面向全国范围征集硬件创新创意、应用。开发者可以通过大赛全程互动微信平台：硬蛋(公共号：hardeggs)或点击大赛官网报名，报名截止日期为2014年3月初。